SEMI（国外半导体产业协会）近期发布的大众晶圆厂预测陈诉涌现，半导体产业在2025年将启动18座新晶圆厂的建造，其中包括3座8吋和15座12吋晶圆厂。这些厂房量度将在2026年至2027年间运行量产。SEMI预测，2025年北好意思和日本将各新增4座晶圆厂，着手于其他地区；中国大陆、欧洲和中东地区各将增多3座，而中国台湾、韩国和东南亚辞别将增多2座和1座新厂。

北好意思：正在通过政策和投资激动其在半导体分娩中的变装，2025年量度将新增4座晶圆厂，涌现出好意思国对重振半导体产业的决心。

日本：相同将新增4座晶圆厂，陆续安适其在半导体行业中的地位，相称是在高端材料和制造时间方面。

中国大陆：看成大众最大市集之一，中国大陆的晶圆产能量度在改日几年大幅增长，以温情国内市集需求并支握"中国制造2025"谋略。

中国台湾：以台积电为首的台湾半导体企业握续着手于大众先进制程时间，量度将增多2座新厂来推论产能。

欧洲与中东：天然起步较晚，但这两地区也运行积极布局半导体产业，每地量度增多3座新厂。

韩国：以三星和SK海力士为代表，韩国在存储器范畴保握着手地位，将增多1座新厂。

东南亚：看成大众电子制造的另一个迫切要津，东南亚也将增多1座新厂，增强其在大众供应链中的地位。

半导体产业进入环节时间

SEMI 总裁兼首席推广官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 暗示：“半导体行业依然到了环节时间，投资激动了前沿和主流时间的发展，以温情不断变化的大众需求。” “生成式东谈主工智能和高性能打算正在激动前沿逻辑和内存范畴的着手，而主流节点陆续支握汽车、物联网和电力电子范畴的环节应用。将于 2025 年运行确立 18 座新半导体工场，这体现了该行业支握创新和浮现经济增长的痛快。”

大众半导体产能量度将在2025年以6.6%的年增长率达到每月3360万片晶圆，主要由以下时间与需求驱动：

先进制程（7纳米及以下）：

SEMI指出，2025年先进制程（7纳米及以下）的产能将增长16%，量度每月新增30万片晶圆，总产能达220万片。生成式AI和高效率打算（HPC）是驱动这些增长背后的主要力量。

主流制程（8至45纳米）：

8纳米到45纳米的制程将受益于中国芯片艰苦朴素策略及汽车、物联网等市集的需求增长，量度产能将增多6%，达到每月1500万片晶圆的里程碑。

熟悉时间制程（50纳米及以上）：

50纳米及以上的制程增长较为保守，量度增长5%，但仍将达到每月1400万片晶圆的产能。

晶圆代工与存储器产能变化

晶圆代工范畴陆续引颈半导体斥地投资，量度2025年晶圆代工产能将以年增长10.9%的速率增长，从2024年的每月1130万片增多到2025年的每月1260万片，创下历史新高。

存储器市集增速相对放缓，2024年增长3.5%，2025年增长2.9%。可是，生成式AI的刚硬需求激动高频宽存储器（HBM）大幅增长：

DRAM：量度2025年同比增长7%，达到每月450万片晶圆。

3DNAND：容量量度增长5%，达到每月370万片晶圆。

晶圆厂斥地需求陆续创新高

SEMI 上个月的晶圆厂斥地销售陈诉也涌现，晶圆厂斥地 (WFE) 范畴（包括晶圆加工、掩模/掩模版和晶圆厂圭臬斥地）昨年销售额达到创记载的 960 亿好意思元，量度到 2024 年将增长 5.4%，达到 1010 亿好意思元。较之前 SEMI 2024 年年中斥地预测中预测的 980 亿好意思元有所增多。

上调主要响应了东谈主工智能（AI）打算驱动的DRAM和高带宽内存（HBM）斥地投资握续刚硬。此外，中国的投资陆续在WFE市集延伸中阐明迫切作用。瞻望改日，由于对先进逻辑和内存应用的需求增多，WFE 细分市集销售额量度将在 2025 年增长 6.8%，在 2026 年增长 14%，达到 1,230 亿好意思元。

另外经由两年的削弱后，后端斥地范畴在 2024 年出现刚硬复苏，尤其是鄙人半年。到 2024 年，半导体测试斥地的销售额量度将增长 13.8%，达到 71 亿好意思元，而拼装和封装 (A&P) 斥地的销售额量度将增长 22.6%，达到 49 亿好意思元。

后端范畴的增长量度将加快，测试斥地销售额在 2025 年和 2026 年将辞别飙升 14.7% 和 18.6%，而 A&P 销售额量度在 2025 年将增长 16%，随后在 2026 年将增长 23.5%。后端细分市集的增长受到高性能打算半导体斥地日益复杂性以及移动、汽车、工业末端市集和移动斥地需求预期增长的支握。

驱动行业发展的环节身分：

东谈主工智能引颈新一轮时间转换：生成式AI、大讲话模子等AI时间的快速发展，对高性能打算芯片的需求不断攀升，激动了先进制程的快速迭代。

汽车电动化和智能化加快：汽车行业向电动化和智能化转型，带动了汽车电子芯片的需求增长，促进了主流制程产能的延伸。

物联网应用场景不断拓展：物联网斥地的培植，激动了各类传感器、微死一火器等芯片的需求增长，为熟悉制程提供了踏实的市集。

地缘政事身分影响产业布局：列国政府纷纷出台政策支握原土半导体产业发展，以保险供应链安全，加重了大众半导体产业的竞争花式。

针对改日行业发展难点，旭日大数据李星暗示，在新产能延伸与旧产能多余间怎样均衡，将是大众半导体供应链与斥地阻止与材料保险关系厂商所要濒临的主要问题。

着手是供应链的挑战，晶圆厂新产能的延伸天然温情了对先进时间的需求，但也可能导致旧产能的多余。怎样均衡新旧产能，确保既有厂房的斥地得以充分诳骗，是一个复杂的挑战。多余的产能可能导致斥地诳骗率着落，进而变成经济效益的缩短。

其次是斥地阻止与材料保险，在新晶圆厂插足运营的同期，旧厂的阻止和更新显得特地迫切。斥地的阻止需要更高效的策略来缩短资本，而材料供应链必须适应这种双重需求，确保材料供给不因新厂的增多而影响到旧厂的分娩。同期，多余产能可能压低材料价钱，但也会影响供应商的利润和投资意愿。

终末是在战术诊治上，行业内需步骤受机动的策略，可能包括淘汰或矫正老旧的分娩线，将其转向分娩利基市集产物，或者通落后间升级使其大致分娩更高价值的芯片。大众半导体供应链的参与者需要互助，确保市集供需的均衡，幸免产能多余导致的价钱战和资源花费。

总的来说，2025年的18座新晶圆厂确立谋略，不仅响应了半导体行业对改日市集需求的乐不雅预期，也展示了产业对创新和经济增长的轻率支握。可是，如安在新产能延伸和旧产能多余之间找到均衡，将是大众半导体供应链以及斥地阻止与材料保险关系厂商所要濒临的主要问题，需要严慎惩办，以确保行业的可握续发展。

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